全球半導(dǎo)體行業(yè)步入超級周期、同時(shí)面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集、資本密集特性和勞務(wù)密集型三個(gè)特點(diǎn)，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于人工智能、可折疊手機(jī)等新興應(yīng)用的崛起，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入超級周期。伴隨中美科技摩擦頻發(fā)，美方對中國投資及核心技術(shù)獲取施加限制，半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的歷史窗口期。2015年以來，為縮短半導(dǎo)體行業(yè)與西方發(fā)達(dá)國家的巨大差距，由中國政府出臺產(chǎn)業(yè)政策大力主導(dǎo)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機(jī)遇。我們著重從計(jì)算類、存儲類和模擬類三大主流半導(dǎo)體的功能、行業(yè)發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域、頭部公司競爭力等多維度闡述全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀。

計(jì)算類芯片是半導(dǎo)體的核心，經(jīng)過幾十年的發(fā)展呈現(xiàn)出多路徑發(fā)展。CPU不再一枝獨(dú)秀，多種新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?fù)雜計(jì)算產(chǎn)生強(qiáng)大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU；可以靈活編程，大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA；進(jìn)行了定制設(shè)計(jì)優(yōu)化，在特定應(yīng)用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC芯片；以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領(lǐng)域的DSP芯片等都得到了廣泛的應(yīng)用。計(jì)算類芯片已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行發(fā)展的新趨勢，可以預(yù)見，隨著未來5G通訊、傳感器（MEMS）、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人、VR/AR以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴(kuò)大，對計(jì)算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計(jì)算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。

美日韓存儲巨頭憑借DRAM、NANDFLASH技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢引領(lǐng)存儲芯片行業(yè)。存儲行業(yè)終端用戶的IT需求往往是綜合計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟(jì)的大部分領(lǐng)域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｓ捎谖磥硪訢RAM和NANDFLASH為主導(dǎo)的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個(gè)先發(fā)優(yōu)勢：國家資本支持，數(shù)量龐大的技術(shù)專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。

模擬芯片市場的主要增長驅(qū)動來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。目前模擬IC的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在通信、工業(yè)和汽車三大板塊，隨著目前5G市場的逐漸擴(kuò)張以及汽車電子的新發(fā)展，預(yù)計(jì)未來五年模擬芯片的增長將成為集成電路細(xì)分市場中最為強(qiáng)勁板塊。模擬芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器以其18%的市場占有率遙遙領(lǐng)先于排名第二的亞德諾公司8%的兩倍多。同時(shí)，近年來模擬芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過并購快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。

風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)投資激增導(dǎo)致產(chǎn)能過剩；中美貿(mào)易情況不明朗，芯片產(chǎn)業(yè)作為通信行業(yè)等科技行業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，將受到一定波及；原材料價(jià)格波動；5G建設(shè)發(fā)展進(jìn)展低于預(yù)期；全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速趨緩。