三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺積電之間的差距。

今日，三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時稱，在未來五年內(nèi)，三星希望贏得全球芯片代工市場25%的份額。要實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，除了高通和英偉達(dá)(Nvidia)等大客戶，三星還要積極爭取小客戶。

E.S. Jung說：“我們要成為該市場的第二大競爭廠商。”

調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三，市場份額為8.1%。

據(jù)分析師預(yù)計，三星芯片代工業(yè)務(wù)去年的營收約為5.3萬億韓元(約合人民幣321億元)，而今年預(yù)計將增長10%或更多。

E.S. Jung并未透露芯片代工部門的投資規(guī)模，但他表示，三星將投資6萬億韓元(約合人民幣364億元)在韓國華城(Hwaseong)建造下一代芯片生產(chǎn)線，而芯片代工部門將與三星的存儲芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。

相比之下，臺積電每年的資本開支高達(dá)約100億美元。但E.S. Jung表示，三星將根據(jù)市場需求來調(diào)整產(chǎn)能。

E.S. Jung還稱，三星將通過更先進(jìn)的技術(shù)來吸引客戶。2018年下半年，三星將使用新一代制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來制造芯片。而臺積電本月早些時候也表示，明年將使用該技術(shù)。

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